リジッド・フレックスプリント配線板

摘要

最近の電子機器は，性能・機能向上とダウンサイジングが急速な勢いで進んでいる．それに使用される部品ヤプリント配線板に関しても微細化・高密度化の要求が高まっている．この要求に対応するため，リジッド（硬質）プリント配線板ではビルドアップ多層プリント配線板の製造技術の革新が進み，多くの種類のビルドアップ多層プリント配線板が使用されている. 特にモバイル機器（携帯電話，デジタルスチルカメラなど）では，新機能付加や性能向上のサイクルが速いだけでなく，小型・軽量化，デザイン最優先化の傾向が非常に強い．