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【24h】

異方性導電接着剤の用途展開

机译:使用各向异性导体的开发

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摘要

近年、鉛フリーはんだが多くのICパッケージ用に開発され、SMTなどに使用され始めている。 しかし、この技術はまだ多くの問題を抱えている。 たとえば、それらは従来のはんだペーストより高いリブロー温度が必要であり、ICパッケージに影響を与えてクラックを生じさせる場合がある。そこで当社は、はんだペーストの代替になる異方性導電インク(Anisotropic Conductive Ink(以下:ACI))を開発した。
机译:近年来,已开发了许多IC包装的无铅焊料,并已开始用于SMT。 但是这项技术仍然存在许多问题。 例如,它们需要比常规焊料糊的振荡温度更高,并且可能会影响IC包装并引起裂缝。 因此,我们开发了各向异性导电墨水(以下称为ACI),这是焊料糊的替代方法。

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