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机译:产品指南

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摘要

電子部品及び基板などを実際のリブロ一条件で加熱し、観察しながら熱ストレスによる膨れ・反りの変位量をレ一ザ変位計で計測、解析できるリブローシミュレータ。
机译:电子成分和底物在实际的脉络下加热,并且在观察时由于热应力而肿胀。

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