プリント基板寺子屋

摘要

前回までに、内層回路を形成する工 程と、外層回路を形成してプリント配 線板を完成させる工程について大まか に説明しました。今回からは、個別の 工程について説明していきたいと思い ます。今後は、皆さんが理解しやすい ように、冒頭にプリント配線板の工程 チャートを示し、その回で説明する工 程を提示していきますので参考にして ください（図1）。今回は、『ドリル（穴） 加工』の工程から説明したいと思い ます。