樹脂と相性の良い電磁波吸収?放熱?絶縁性金属粒子を開発

摘要

㈱日立ハイテクノロジーズは、樹脂に混練した時に高充 填化しやすく、電磁波吸収?放熱?絶縁性をバランス良く 実現した絶緑性金属粒子を開発した。 同社は今回、金属粒子の電気伝導性をセラミックス被覆 した絶縁性金属粒子を開発。同技術により、金属粒子で必 ず課題になる絶緑性を、10~(13)Ωcm以上に向上させること に成功した。この金属粒子は、セラミックス被覆が樹脂と のぬれ性を向上させ、そのセラミックス被覆層の厚さを調 整することで密度を変えることができるため、樹脂に混練 する時に発生する『粉末が樹脂にうまく混ざらない』とい う課題を解決できる。