熱硬化樹脂コアはんだポール

摘要

樹脂コア（プラスチックボールにCuはんだをコーティングした通電ボール（図1））の利点としては、チップと基板の接続ギャップ補正における接続の信頼性、耐衝撃性、復元性などの点にあるのは周知の通りである。