新型モジュラマウンタ『NPM』

摘要

実装工場における高付加価値半導体実装や高密度プ リント配線板への移行、及び新プロセス対応に伴う設 備更新など、実装コストアップに対するコスト低減は 大きな課題である。 これを解決するため、全世界レベ ルでより人件費の安い生産地への工場移転や、EMS （Electronics Manufacturing Services）/ODM （Original Design Manufacturing）べの生産移行が 加速しており、こうした海外の実装ものづくりや EMS/ODMの生産形態に適合する実装設備の要望が 高まってきている。