フレキシビリティに優れた高周波プローブステーション: あらゆる角度から自在にコンタクト

摘要

近年、高密度実装への要求に伴い、実装形態は平 面実装から立体実装へとシフトしている。 特に顕著 なのが、半導体のSiP（システム・イン・パッケージ） の実装である。 シリコンチップを複数搭載し、その 間の配線を行うインタポーザ基板の高周波測定が求 められている。 このような基板は上部の極小電極と 下部のBGA電極とに分かれ、基板裏面に電極を有し ピッチが異なるため、配線パターンは放射状に広が る設計になっている。