沼倉研史の先端実装インサイド:　34．高密度実装への道～携帯電話

摘要

図18、19は、それぞれモデルAとB の回路基板をすべて並べたものであ る。 極端ないい方だが、折り畳み式携 帯電話のエレクトロニクス実装技術と いうものは、大同小異といっても良い かもしれない。 二つの携帯電話を比べ てみればわかるように、主要回路を収 容する基板として2枚の多層プリント 基板が使われている。