電子部晶装着機『Sl-G200Mk3』/『Sl－F130WK』／『SI-F209WK』

摘要

使い手の生産性の向上と投資採算性、さらに環境性を 念頭においた商品展開を行うソニーマニュファクチュア リングシステムズ（株）はこの度、新機種として電子部品 装着機『SI-G200Mk3』『SI-F130WK』及び多機能 電子部品装着機『SI-F209WK』を発表し、ユーザーの 多様なニーズに応えている。それぞれの特徴並びに開発 背景などに関して、実装機器事業部の川端康介氏にお話 を伺った。