パウングリスキセンチスタ

摘要

短縮化される納期?開発期間や低価 格化への要求に対し、基板設計のデバ ッグに費やされる工数はその成否に大 きく関係する。同時に多層基板、高密 度デバイス実装、BGAなどのエリア? アレイ構造をもつ部品の増加はプロー ブ接続に依存したテストの障壁になっ ている。そしてコストと時間の制約に 対処するためには設計変更に対し、直 ちに再テストできることが求められ る。