DBA基板における新規接合技術を開発

摘要

三菱マテリアル（株）は、高出力モータ電源制御用インバータなどに用いられるとートシンク一体型アルミ回路付き絶縁基板（DBA：Direct Brazed Aluminum）に関する新接合プロセスの開発に成功した。同社では、三田工場静岡DBAセンターでDBA基板を製造販売している。同基板は、ハイブリッド車用インバータモジュールに採用されたきわめて信頼性の高い絶縁基板で、純アルミ（Al）とセラミックス（AIN：窒化アルミ）の接合に同社のコア技術が用いられており、温度変化が非常に大きい過酷な環境下においても接合特性が変化せずに信頼性がきわめて高いことが特徴となっている。