パワートランジスタの直接液浸冷却技術を開発

摘要

パナソニック（株）は、省エネルギー化を実現するパワートラ ンジスタ向けに、直接液浸冷却技術を開発した。 従来、半導体チップの冷却は裏面からのみであったのに対 し、同技術は、減圧パッケージ内に半導体チップとさ夜体を封入 し、わずかな温度上昇でも液体が沸騰し気化するときの吸熱現 象を利用することで、半導体チップ表面の直接冷却を可能にし た。