はんだ印刷検査装置

摘要

SMDの高密度化やBGA／CSPなどの多ピン化狭ピッチ化に伴い、SMTにおける歩留まり改善は必須事項となってきた。そのため、実装の上流部であるはんだ印刷後に、実装前の検査機を導入することが歩留まり向上に大きく影響することが分ってきた。このためユーザーの中には、印刷後検査を指定及び義務付けているところもある。また、はんだ印刷後検査は、はんだ量のコントロールが重要なため、3次元（3D）検査が必要と考えられてきた。