はんだポール搭載/接合装置、他

摘要

同製品はレーザリブロー方式を採用した、はんだボールの搭載?接合を行う装置で、その基本概念は、はんだポール群よりはんだボールを分球し、レーザを使用したリフローにて金属間化合物を形成する、というものである。最大の特徴は、非接触でのボールの搭載?接合が可能な構造を採用していることで、この構造を活かすことによって、立体構造物へのボールの搭載?接合を可能ナしノている。