基板表面処理/研磨装置RBM300

摘要

基板表面処理や基板表面の研磨をおこなう基板表面処理/研磨装置。主な特徴は、①振動装置付きブラシを装備、②ブラシ簡単着脱機構により、ブラシ交換が容易（標準装備：ミディアム）、③ブラシ/ドライヤ/振動装置/コンベアはそれぞれ独立してスイッチのオン/オフが可能、④コンベア速度/振動は無段調節可能、⑤使用可能基板幅：300mm、⑥対応基板厚：0.3～3mm、⑦小型ながら湿式ブラシ/脱水/熱風乾燥機能を搭載、など。