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【24h】

DesignCon 2014

机译:DesignCon 2014

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摘要

今年も1月28日から31日まで、アメリカ、カリフォルニア州、シリコンバレーの中心にあるン夕クララのコンべンションセンターでデザインコン(DesignCon 2014)が開催された(写真1)。DesignConはテーマが「Where the Chip Meets the Board」とあるとおり、LSI、パッケージ、システムの製品展示会を併設したシステム設計に関する論文の発表会である。
机译:今年,从1月28日至31日,设计控制(DesignCon 2014)在硅谷硅谷,美国,加利福尼亚州和硅谷的上克拉拉的会议中心举行。 DesignCon是与LSI,包装和系统产品展览有关的系统设计论文的演示,因为主题是“芯片芯片的位置”。

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