New Technology Flash

摘要

古河電気工業（株）は、次世代石英系光導波路（PLC)のチップサイズを従来品比で1/10以下へ小型化することに成功した。これにより、回路の高密度集積化が可能になる。従来のPLCではコア部にGeO_2を添加し、クラッド部よりも屈折率を高めることでコア内部に光を閉じ込めて伝搬させていた。回路を小型化、高密度集積化するためには、GeO_2の添加量を増やし、コアとクラッドの比屈折率差を高めて光の閉じ込めを強くする必要があるが、GeO_2の添加量を増やすと、ガラスの構造が不安定になり、製造?品質上の問題が発生するという。