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摘要

京セラSLCテクノロジー（株）は京都綾部第2工場の建屋を完成させた。同工場では、高機能化するスマートフォンやタブレット向けに小型?薄型化が求められるFCCSP基板を生産。年率10％以上の高い成長率が予測されていることから、同基板の事業拡大に取り組む。今年夏の操業開始に向け、今後、生産設備の導入などを進めるという。