独自の銀塩インクで低温80℃焼成技術を開発

摘要

トツパン?フォームズ(株)は、80℃の低温で焼成して回路を形成できる印刷用インク(銀塩インク)及び印刷?焼成技術で実用レベルの開発に成功した。 80℃で3分間焼成することで6μΩ?cm以下と、高い導電性能を安定的に実現。さらに高温条件で焼成を行えば3μΩ?cm以下と、より低い抵抗値の配線も可能である。これにより、ポリカーボネート系樹脂をはじめとする電子機器の筐体に使用されてしほほぼすベての樹脂材料への配線をダイレクトE卩刷で行えるようになる。