プロダクツガイド

摘要

高精密?高精度を要求される複雑なPCB、FPCカツトをUVレーザで実現するUVレーザ切断システム。主な特徴は、①複雑な形状でもデータを簡単にインポートし、最小の寸法公差でカツトを実現、②レーザを使用しているためカツトに使用するツールの制約は非常に小さくなる、③オプションの集塵機によりクリーンな加工が可能、④クリーンなカツトで、ばりやダストが発生しない、⑤加工範囲は350×350mmまで対応可能、⑥省エネルギー、省スペース設計、⑦オペレーションが簡単、など。