パワーエレクトロニクス関連装置/材料

摘要

250mmまでの各種基板サイズに対応したインライン搬送型真空リフロー装置。1つの真空ゾーンを含む6つの加熱ゾーンと、冷却ゾーンで構成されており、はんだの最適な溶融状態時に最大1000paまでの真空度と真空時間を制御し、飛散抑制とボイド発生率1%以下を可能にした製品。はんだ付けを熟知しているはんだメーカーである同社によるリフロー炉となっている。