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ギ酸還元対応卓上型真空はんだリフロー装置、他

机译:桌面降低桌面桌面回流设备,其他

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摘要

コンパクトなギ酸還元対応卓上型真空はんだリフロー装置。主な特徴は、①標準システムでの最大到達温度は350℃だが、オプションの『RSS-HT』を装備することで最大到達温度450℃を実現、②高速赤外線ヒータ(旧ヒータ)装備のモデルでは、毎分180℃(毎秒3℃)の高速昇温が可能で、また同時に高速降温を実現する「水冷システム」を標準装備し、はんだリフローに必要な温度制御プロファイルを簡単に実現、③真空環境、窒素ガスパージ環境、フォーミングガス(水素+窒素混合ガス)環境のほか、「ギ酸ガス環境」や「高濃度水素ガス環境」にも対応、など。
机译:紧凑型桌面-type桌面 - 型真空垃圾回流设备。 主要特征是标准系统中的最高达到温度为350°C,但是通过配备可选的“ RSS-HT”,达到最高到达温度,并且(2)在配备高速红外加热器的模型中(旧加热器)。配备了“水冷系统”,可以高速速度为180°C(每秒3°C)每分钟(每秒3°C),同时温度焊料回流所需的控制曲线很容易实现,并且③真空环境。除了氮气易于环境,形成气体+氮+氮气混合气体环境外,它还支持“燃气酸气体环境”和“高浓度”氢气环境”。

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