実装精度計測顕微鏡、他

摘要

ウエアラブル機器の市場拡大による0201狭隣接実装、自動車のHV/EV化による高信頼性が要求される車載ECUの数量増加、半導体ベア·ダイ混載実装など、実装業界を取巻く環境はより高精度、高品質が求められている。 『EagleScope』はこのような市場ニーズに応え、極小部品の実装精度計測、車載実装等で要求されるマウンタの実装精度データ取得、半導体ウエハダイシング後のピッチ測定等に使われているが、新たにメタルマスクの開口残渣検査を追加したモデルを追加した。