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摘要

現在のチップLEDは明るさ、小型化、省エネ、を求めて日々進化している。 その結果、チップLEDも防湿包装(M?B?B)開封後、短期間で大気中の水分を吸着するようになり、ICパッケージと同様フロワーライフ(使用期限)が発生した。そのフロワーライフの大半が72h?16811である。
机译:当前的芯片LED每天都在不断发展,以寻找亮度,较小和节能。 结果,在打开防湿和包装后的短时间内,芯片LED在大气中也被吸附在大气中的水分(m?b? 大部分地板寿命为72H?16811年。

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