レーザ加熱專用八ロゲンフリーソルダペース卜、他

摘要

カメラモジュールやコネクタピン用途としてレーザはんだ付けの需要が増加している。レーザはんだ付けは、部品にレーザが直接照射されることなくはんだ付けが行えるため、電子部品への負荷を回避できるだけでなく、加熱時の温度ばらつきを防止できるメリッ卜がある。 しかし従来のソルダペース卜をレーザはんだ付けに適用すると、レーザによる瞬間的な加熱でフラックス残渣に溶剤が残留しやすく、絶縁抵抗低下の懸念がある。また、加熱時の熱ダレや急加熱による影響で、フラックス飛散やはんだボールが発生しやすい。