ギ酸ガス/水素ガス両対応真空はんだリフロー装置

摘要

試作開発用途の他、インラインシステ ムにも組み込み可能なギ酸ガス/水素ガ ス両対応真空はんだリフロー装置。主な特徴は、?装置筐体部の冷却機構を標準装備し、最大到達温度450℃を 実現。はんだリフローとしてのだけでな くペースト材料などの焼結テストにも最 適、②高速赤外（旧）ヒータを装備し、最 大毎分100℃以上（毎秒1.7℃以上）の 高速昇温が可能、③高速降溫を実現する ための水冷システムを標準装備、④大気 リフロー、真空リフロー、窒素ガスパージ リフロー、またその組み合わせに標準装 置で対応する他、オプションのギ酸ガスモ ジュール、高濃度水素ガスモジュールを追 加することでフォーミングガス水素パージ環境、ギ酸ガスパージ環境、高濃度水素ガスパージ環境に1台で対応、など。