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摘要

12月16日(水)から18日(金)までの3日間は、半導体製造装置·材料の総合展示会であるセミコン·ジヤパン2016の会期です(於:東京ビッグサイト)。 本号がお手元に届くころにはもう終了していますが、製品や技術の現状把握と併せ、来年以降の動向を占う上で皆さんも大いに関心をもたれているイベントであろうと思います。来場された方々はそれぞれどのような印象をいだかれたでしようか。
机译:从12月16日(星期三)到18(周五),半导体制造设备和材料综合展览的半导体制造设备和材料是日本半导体的2016年(在东京大景点)。 当这个问题到达您时,它已经结束,但是结合掌握产品和技术的当前状态,我认为这将是每个人都对明年泄露趋势非常感兴趣的事件。 每个人都会拜访我什么样的印象?

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