カーエレク卜ロニクスの動向と実装技術の課題

摘要

自動車に求められる3つの機能、の安全·安心、②快適·利便、および③環境(低ェミッション)を実現する車載機器の動向を整理し、カーエレクトロニクスのハ一ドウエアの構造的な特徴から考えられる実装技術と課題について述べた。①安全·安心走行安全制御システムは、ブレーキ·ステア制御と車外センシングの進化に伴い、実装課題としては、大電流、小型·高放熱、高周波対応、耐熱、防水、耐振への対応が必要になる。②快適·利便情報通信システムは、HMIと車外との通信の進化に伴い、実装課題としては、高集積半導体パッケージの高信頼性実装、高速伝送、高放熱設計への対応が必要になる。