ギ酸ガス/水素ガス両対応真空はんだリフロー装置

摘要

試作開発用途の他、インラインシステムにも組み込み可能なギ酸ガス/水素ガス両対応真空はんだリフロー装置。主な特徴は、①装置筐体部の冷却機構を標準装備し、最大到達温度450℃を実現。はんだリフローとしてのだけでなくペースト材料などの焼結テストにも最適、②高速赤外(IR)ヒータを装備し、最大毎分150℃(毎秒2.5℃)の高速昇温が可能、③高速降温を実現するための水冷システムを標準装備、④大気リフロー、真空リフロー、窒素ガスパージリフロー、またその組み合わせに標準装置で対応する他、オプションのギ酸ガスモジュール、高濃度水素ガスモジュールを追加することでフォーミングガス水素パージ環境、ギ酸ガスパージ環境、高濃度水素ガスパージ環境に1台で対応、など。