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わかりやすい厚膜印刷回路入門: 初歩から最新技術まで第18回モノコック厚膜印刷回路(その5)受動部品の内蔵回路

机译:简单 - 理解厚实的胶片打印电路简介:从最新技术到最新技术,第18层厚膜印刷电路(第5部分)在被动零件的电路中建造

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摘要

前回は、新しい三次元立体印刷回路技術としての、モノコック厚膜印刷回路について、導体層が3つ以上ある多層回路を組み入れる可能性について検討してみた。モノコック印刷回路の回路形成技術は、基本的に厚膜印刷回路プロセスをべースにしており、厚膜印刷回路で可能な回路構成は、モノコック回路でも実現することができることを説明した。厚膜印刷回路では、いくつかのビアホール構造が適用可能であり、モノコック回路印刷でも、さまざまな形のビアホールをつかうことができる。
机译:上次,我们研究了将多层的三个或多个导体与单车厚膜打印电路的三个或更多导体合并为新的三维三维印刷电路技术的可能性。 单旋风打印电路的电路编队技术基本上是具有较厚的膜打印电路过程的底座,并且可以在单流电路上实现带有厚膜打印电路的电路配置。 在厚实的胶片印刷电路中,可以使用几个啤酒孔,并且单速电路打印可以使用各种啤酒孔。

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