わかりやすい厚膜印刷回路入門: 初歩から最新技術まで第16回モノコック厚膜印刷回路(その3)両面ビアホール回路

摘要

前回は、新しい3次元立体印刷回路技術としての、モノコック厚膜印刷回路の基本的な概念を説明すると同時に、具体的な例として、片面回路を取り上げ、その材料と加工プロセスについて説明した。厚膜印刷プロセスと熱成形プロセスを組み合わせることにより、3次元回路が容易に作れることがご理解いただけたかと思う。また、モノコック回路技術の特徴はこれに止まらず、コストダウン、スペース?重量の削減、組立の簡略化などについて大きく寄与することが期待されることも説明した。このように、多くの特徴をもつモノコック回路であるが、実際に使うとなると、その目的によって、構成や材料は大いに異なってくる。前回は片面構造のフレキシブル基板について説明したので、今回は両面ビアホール構造の回路について説明することにする。