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東芝、エルピーダの牽引が国内低迷をカバー

机译:东芝和埃尔皮达是覆盖家庭低迷的领导人

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摘要

六弗化タングステン(WF6)の10年需要量は前年比10%増の100tに推移したと推定される。09年は同4.6%増の90tと半導体メーカーの大半が設備投資を抑制したにも関わらず、東芝、エルピーダという二大ユーザーの稼働率好調が相殺したと見られる。用途はシリコン半導体のCVDプロセスのタングステン、シリサイド、配線材料として利用されるが、最近ではセンサやMEMSなどでの用途開発も進んでいる。
机译:据估计,钨的10年需求(WF6)已增加到100T,增长了10%的年龄。 2009年,半导体制造商的数量增长了4.6%,大多数半导体制造商都抑制了资本投资,但似乎东芝和Elpida的强大运营速度已被抵消。 该用途用作硅半导体CVD工艺钨,有机和接线材料,但最近已开发用于传感器和MEMS。

著录项

  • 来源
    《ガスレビユ—》 |2011年第712期|30-30|共1页
  • 作者

  • 作者单位
  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 日语
  • 中图分类 DL-159;
  • 关键词

  • 入库时间 2023-04-14 00:21:11

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