Standhaft bei hohen Stromstarken

摘要

HVOF-gespritzte Isolationsschichten fur Anwendungen in der Leistungselektronik. Die aktuelle technologische Entwicklung fuhrt zu zunehmenden thermischen Wechselbelastungen, bei denen klassische Kupfer-Sandwichstrukturen zunehmend an ihre Grenzen geraten. Die Untersuchung von 20 Spritzpulvern zeigt: Es gibt Alterativen! Fur Anwendungen im Bereich von Leistungselektronik-Komponenten sind elektrisch isolierende Schichten mit einer hohen Durchschlagfestigkeit, einem hohen elektrischen Widerstand und einer hohen thermischen Leitfahigkeit notwendig. Im Folgenden wird deshalb das Potential von HVOF-gespritzten Schichten fur Leistungselektronik-Komponenten anhand von 20 verschiedenen Pulvern untersucht. Diese Pulver sind Aluminiumoxid-Keramiken, welche Beimengungen von Chrom-, Titan- und Magnesiumoxid enthalten. Als wesentliches Ergebnis dieser Arbeit ist festzustellen, dass grundsatzlich sowohl reines Aluminiumoxid als auch Spinell (Al_2O_3-28MgO) die Anforderungen an die elektrische Isolation erfullen. Damit der spezifische Durchgangswiderstand gross genug wird, sollten diese Isolationsschichten allerdings nachtraglich versiegelt werden und die Menge an Verunreinigungen wie Na_2O oder Fe_2O_3 muss geringer als 0,1 Prozent sein.