机译:纳米制剂石墨烯/ Cu复合材料的负泊松比和强化机理
Univ Wollongong Sch Mech Mat Mechatron &
Biomed Engn Wollongong NSW 2522 Australia;
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机译:纳米制剂石墨烯/ Cu复合材料的负泊松比和强化机理
机译:平面内负泊松比的石墨烯/铜纳米复合材料的温度依赖性机械性能
机译:具有面内负泊松比例的石墨烯/ Cu纳米复合材料的温度依赖性机械性能
机译:(会议4B)通过摩擦搅拌工艺制造的核壳SiC / Cu颗粒增强铝基基复合材料(AMC)的强化机制
机译:纳米增强石墨烯基纳米复合材料中铁结合机理的研究
机译:平面内负泊松比的石墨烯/铜纳米复合材料的温度依赖性机械性能
机译:石墨烯/ Cu纳米复合材料中负泊松比的分子动力学模拟:脚手架设计和电信电缆的影响
机译:粘弹性复合材料:具有负泊松比的细胞材料的动态和声学特性