「はhだ接合」の全数自動検査を可能にする高速X線CT型自動検査装置

摘要

近年、BGA（Ball Grid Array）、LGA（Land Grid Array）など見えない接合部を持つ高機能·高密度実装部品が車載、デジタル家電などで増えている。品質を確保するため、進化する実装技術に対する検査技術がますます重要になる。本稿では高速、3D自動検査、高信頼性という特長を持つX線CT 方式によるインライン型基板検査技術と装置を紹介する。