高電流埋れアークを用いた「D-Arc溶接法」による厚板溶接

摘要

これらの問題を解決する一般的な方法としては，1パスあたりの溶着量の向上や狭開先化などが挙げられる。しかしこれらの問題は本質的には，「ガスシールドアーク溶接における溶込みが浅い」ということに起因している。溶込みが浅いために開先を深く広くとる必要が生じ，その結果溶接パス数やワイヤ使用量が増加し，ひいては溶接変形量の増大に繋がる。よって，溶込みを深くすることができれば，従来の問題点を一挙に解決できる。そこで筆者らは，いわゆる埋れアーク現象に着目し，ガスシールドアーク溶接による高能率，かつ，高品質な厚板溶接を実現するD-Arc溶接法を開発した。本稿ではその技術の内容を紹介する。