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中厚板切断分野のファイバーレーザ切断機

机译:介质厚板切割技术的光纤激光切割机

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摘要

レーザ光の品質が良いファイバーレーザは2002年に2kWが登場することで,レーザ出力の高出力化が進むと同時に切断技術開発も進hだ。ファイバーレーザはCO_2レーザに比べてランニングコストが大幅に低減できる特長もあることから,薄板分野では比較的早くファイバーレーザ切断機が普及し,2011年には中厚板切断分野においても各切断機メーカーからファイバーレーザ切断機が市場に投入されてきた。本稿では,中厚板分野で使用されるファイバーレーザ切断機について説明するとともに,当社が新たに開発したファイバーレーザ切断機についても紹介する。
机译:激光的质量是2002年的良好光纤激光器,当出现2千瓦时,激光输出的高输出正在进行,并且同时,切割技术开发也取得进展。 与CO_2激光相比,一些纤维激光器可以显着降低运行成本,因此光纤激光切割机相对较快地在薄板场中传播,并在2011年,每个切割机制造商在中厚板切割领域的光纤激光切割机具有被引入市场。 在本文中,我们将解释中厚板场中使用的光纤激光切割机,并引入公司开发的新型光纤激光切割机。

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