S_8ガスによる車載電子機器内部の銀部材の腐食と信頼性に関する研究

摘要

一般的な電子機器の構造を図1に示す。電子機器の構造は，銀により形成された回路配線パターンや，電子部品が実装された回路基板をベースに設置し全周をケースとコネクタで覆う筐体構造であり，ベースとケースおよびコネクタの接合部をシリコーンで封止することで防水構造としている。しかし，エンジンルームに装着されるゴム部品から放出される単体硫黄ガス（S_8）などの腐食性ガスに曝された場合，ガス透過性の高いシリコーンを透過し筐体内部の回路基板の銀配線を腐食させる懸念がある。電子機器形態で腐食環境に曝された場合の銀部材の腐食についての研究はほとhどなく，車載電子機器の腐食信頼性設計技術の構築が望まれていた。