多ピン超音波フリップチップ実装の現状－常温雰囲気における樹脂系プリント配線板への接合性

摘要

液晶表示パネル用駆動IC、C-MOSカメラ用制御IC、ブルートゥース用高周波ICなど100～500ピン程度の端子数を持つLSIチップ（大規模半導体集積回路チップ）は、これまではTCP (Tape Carrier Package)やQFP (Quad Flat Package)と呼ばれる個々にパッケージングされた部品として基板に実装されてきた。 一方、電子機器は製品モデル毎さらに高機能化を実現するため回路は複雑化の一途をたどっている。 これらの製品開発において、LSIの最新設計ルールを適用したSOC (System On a Chip)を開発することで高集積化を果たす場合も一部にはあるが、むしろ開発競争にしのぎを削る初期段階では、開発リスクを低減させるため、従来設計ルールのLSIを1個のパッケージ内に複数個実装したSIP (System In Package)として目標の回路機能を安く早く実現する傾向にある。