誘電特性に優れたエポキシ樹脂，フェノール系硬化剤および新規な硬化システム

摘要

回路基板材料の誘電特性に対する要求は，今後ますます厳しいものになってゆくと予想される。 エポキシ樹脂やフェノール系硬化剤においても，まだまだ技術開発の余地が広い硬化技術であり，現在の電気·電子材料分野におけるエポキシ樹脂硬化系に対する要求特性が日進月歩でハイレベルになっていることを考えると，今後，更に分子レベルまで設計を施した樹脂や硬化システムの開発が進hでいくものと予測される。