金型なしで樹脂と金属を接合 睦月電機がクルマの軽量化技術展に出展 新開発の 接合技術 「ラスポーラ」を紹介

摘要

睦月電機㈱は、1月15-17日の3日間、東京ビッグサイトにて開催された第10 回クルマの軽量化技術展に出展、従来の接合インサート成形技術に加えて新開発 の接合技術『ラスボーラ』を紹介した。他にも0.3mmの薄肉PPS成形技術や、 耐熱性·耐久性に優れたフッ素樹脂の中でも射出成形が困難な低流動押出グレー ドを用いたPFAの射出成形品等を展示した。また今回は同社技術のPRに加え て、お客の新たなニーズを聞く場として出展した。なお、展示会終了後には早々 に具体的な相談案件が多数進められ、同社技術への期待が靦えるものとなつた。