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熱可塑性ポリエステルフィルム基材利用のラッピングテープの開発

机译:使用热塑性聚酯薄膜基材研制研磨带

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摘要

熱可塑性ポリエステルフィルムを基材として使用して,砥粒コーティング後に型押しを行うことによって研磨作業面に凹凸のあるパターンを転写する新しいラッピングテープを開発し,これまでにそのラッピングテープは従来のものに比べて研磨能率を向上できることがわかった.本報ではより効果的なパターン形状を追求するために種々の研磨特性を明らかにした結果を報告する。
机译:热塑性聚酯膜用作基材,并开发了一种新的研磨带,其通过压花在磨料涂层之后通过压花而在抛光表面上传递具有不均匀图案的图案,并且拍摄带已经常规,发现抛光容量可以是常规的与...相比改进。 在本报告中,我们报告了澄清各种抛光特性以追求更有效的图案形状的结果。

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