ハイテクニーズに応える放電加工－放電加工技術の基礎から応用まで：21.ワイヤ放電加工による超精密金型加工の最前線－半導体産業を支える超精密金型の生産技術

摘要

日本においてもIT不況が部品，素材分野にまで深く浸透し，これまで市場拡大牽引の大きな柱になっていたパソコンや携帯電話，光通信の主要な3分野がいずれも不振をきわめ，世界の半導体市場は大規模な不況局面を迎えている．これらの半導体製造技術を支えてきた微細·精密加工技術，とりわけ電気加工に関連した超精密金型加工分野においても，一部では限界説も聞かれるが，1～2年前より次世代技術としてのナノテクロノジーに関連して，電気加工に対する微細·超精密加工に関心が急速に高まってきている．しかし電気加工によるナノ加工は現状ではまだ無理で，今ようやくマイクロマシニングのレベルに入りつつあると思われる．