Al/Ni瞬間発熱接合体の曲げ強度に及ぼす接合界面状態の影響

摘要

近年の半導体加工技術の発達に伴い，1つの基板上にセンサ·アクチュエータ·電子回路などを組み合わせた微小電気機械システム(Micro Electro Mechanical Systems: MEMS)の開発が盛hである．自動車，精密機器，医学分野等，多方面で利用されているMEMSの安定動作には，封止パッケージが不可欠である，一般的に，封止パッケージの接着方法としてはhだ接合が使われるが，従来技術では長 時間の加熱により異種材料の積層構造部を含むMEMSデバイスの熱ダメージが深刻な問題となっている．そのため，局所的かつ瞬間的にはhだを溶融できる，新しい熱源の開発が求められている．