ポリマー複合材の高熱伝導化のための窒化物フィラーの現状と今後の展開

摘要

近年，モバイル端末，携帯電話，電気機器，制御機器及び製造装置の高性能化に伴う放熱制御技術，即ちサーマルマネージメント技術の重要性が強く認識されるとともに，放熱を誘導する部材，構造及びシステムの検討が活発に進められている。特に，広く工業材料として使用されているポリマーの熱伝導率向上の要望は強い。ポリマーの高熱伝導率化には，ポリマー自体の微構造制御，フィラー添加による複合化により進められてきた。フィラー添加の場合，SiO_2やAl_2O_3等の酸化物，BNやAlN等の窒化物の無機粒子が用いられている。本報では，フィラー／ポリマー複合材の高熱伝導率化を図る窒化物フィラーの現状について紹介する。BNには常圧相の六方晶と高圧相の立方結晶があり，本総説では六方晶のBNについてのみ紹介する。