非導電性フィルムを用いたFPC接続技術リペア可能なマイクロ接合技術

摘要

一般に，樹脂を用いた導電性接合は，樹脂中で導体を接触，または接合した構造を有する。 例えば異方性導電フィルム（AFCi Anisotropic Conductive Film）による接続では，樹脂中に分散させた導電性粒子が，導体間に挟まれ，その周囲の樹脂が硬化することで接点の圧力を保持し，安定な接続がとられる。 バンプ接続では，導電性バンプと基板上の回路が接触し，その周囲が樹脂で固められた構造になる。