LAMM法による高分子導波路と45°ミラーの評価

摘要

光配線に用いる導波路の作製はシリコンプロセスを利用する方法が一般的であり，実用化する上で低価格化が求められていたが，近年，金型を利用する複製技術などの量産技術が研究されている．我々は，ソフトリソグラフィー技術を応用したLAMM (Large-area Advanced Micro Molding)法と名付けた高分子導波路の複製技術を開発し，伝播損失0.06dB/cmの良好な性能を得．また導波路をプリント配線基板内や基板間などの光インターコネクションに適用し，VCSELやPDと平面実装するには，光軸を90°変換する45°ミラーの有効性が確認されている．我々はダイシングソーを利用した研削加工により45°ミラーを試作した．本稿では，LAMM法による高分子導波路の作製方法を概説し，試作した45°ミラーの過剰損失とミラー面の粗さの関係を検討したので，報告する．