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FPGAにおける特性ばらつきとBTI劣化の測定結果に基づく性能予測

机译:基于特征变异测量结果的性能预测和FPGA中的BTI降解

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摘要

65nmプロセスFPGAにおけるBTIによる経年劣化現象の回路への影響を測定データを元にモデル化し,長期的な劣化の予測手法を提案する。近年,最先端微細プロセスで製造されるFPGAにおいて,BTIによる経年劣化の回路動作への影響は深刻化している。BTIの影響にはデバイス毎に異なっており,従来は回路の劣化を長期的に予測することは困難であった。本発表ではFPGAにコンフィギュレーションしたリングオシレータを用いた特性ばらつきと経年劣化現象の測定データから,デバイスの特性に基づいた劣化予測をモデル化する。提案する劣化予測モデルによるとBTIによる経年劣化が最悪値になる場合,10年経過後にリングオシレータの発振周波数は4%減少することが分かった。
机译:65nm工艺FPGA在老化时老化时老化的影响基于测量数据,我们提出了一种长期降解的预测方法。 近年来,在由尖端精细工艺制造的FPGA中,由于BTI引起的老化电路操作的影响变得更加严重。 BTI对每个装置的影响是不同的,并且通常难以预测电路长时间的劣化。 在该呈现中,使用配置为FPGA的环形振荡器和老化劣化现象模型的振荡数据模型的特征变化是基于器件特性的劣化预测。 根据所提出的劣化预测模型,发现如果BTI老化劣化是贫富的,则发现环振荡器的振荡频率在10年后降低了4%。

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