電源グランドプレーン共振を抑えるための最適な部品選定手法の考察

摘要

近年の電子基板では配線の容易さや電源インピーダンス低減のため，電源プレーンを設けることが一般的であるが，電源プレーンとグランドプレーンは，平行平板共振を発生させることがある。この共振がIC駆動時の電源電圧の揺れを外部に放射させ，CISPR(Comite International Special des Perturbations Radioelectriques）や，FCC(Federal Communications Commission）の放射ノイズの規格をオーバーさせることが多々ある。